ডাবল-পার্শ্বযুক্ত মাল্টি-লেয়ার PCB সার্কিট বোর্ড সমাবেশের নিয়ম এবং কৌশল

1.পিসিবিপ্যানেলের প্রস্থ ≤ 260 মিমি (SIEMENS লাইন) বা ≤ 300 মিমি (FUJI লাইন); যদি স্বয়ংক্রিয় বিতরণের প্রয়োজন হয়, PCB প্যানেলের প্রস্থ × দৈর্ঘ্য ≤ 125 মিমি × 180 মিমি। 

2. PCB প্যানেলের আকার যতটা সম্ভব প্রচলিত গ্রাফিক্সের কাছাকাছি হওয়া উচিত। এটি 2*5 বা 3*3 প্যানেল ব্যবহার করার পরামর্শ দেওয়া হয়। প্যানেলগুলি বোর্ডের বেধ অনুযায়ী একত্রিত করা যেতে পারে;

3. PCB প্যানেলের বাইরের ফ্রেমে একটি ক্লোজড-লুপ ডিজাইন গ্রহণ করা উচিত যাতে ফিক্সচারে স্থির থাকাকালীন প্যানেলটি বিকৃত না হয়।

4. ছোট প্লেটের মধ্যবর্তী দূরত্ব 75 মিমি এবং 145 মিমি এর মধ্যে নিয়ন্ত্রিত হয়।

5. প্যানেলের আকৃতি এবং ভিতরের ছোট বোর্ডগুলির মধ্যে সংযোগ বিন্দুগুলির পাশে কোনও বড় উপাদান থাকা উচিত নয়পিসিবি, অথবা ছোট বোর্ডের মধ্যে, এবং উপাদান এবং বোর্ডের প্রান্তগুলির মধ্যে 0.5 মিমি-এর বেশি জায়গা থাকা উচিত।

6. ধাঁধার বাইরের ফ্রেমের চার কোণায় চারটি পজিশনিং হোল ড্রিল করুন, মার্ক পয়েন্ট যোগ করুন এবং একটি গর্ত ব্যাস 4mm (±0.01mm); লোডিং এবং আনলোডিং প্রক্রিয়ার সময় তারা যাতে ভেঙে না যায় তা নিশ্চিত করার জন্য গর্তগুলির শক্তি মাঝারি হওয়া উচিত এবং গর্তের দেয়ালগুলি মসৃণ এবং গর্তমুক্ত হওয়া উচিত। 

7. নীতিগতভাবে, 0.65 মিমি থেকে কম ব্যবধান সহ QFPগুলি তাদের তির্যক অবস্থানে সেট করা উচিত; PCB সাব-বোর্ড আরোপ করার জন্য ব্যবহৃত পজিশনিং রেফারেন্স চিহ্নগুলি জোড়ায় ব্যবহার করা উচিত এবং পজিশনিং উপাদানগুলির তির্যক কোণে সাজানো উচিত।

8. রেফারেন্স পজিশনিং পয়েন্ট সেট আপ করার সময়, সাধারণত পজিশনিং পয়েন্টের চারপাশে তার থেকে 1.5 মিমি বড় একটি অ-প্রতিরোধী ঢালাই এলাকা ছেড়ে দিন।

9, I/O ইন্টারফেস, মাইক্রোফোন, ব্যাটারি ইন্টারফেস, মাইক্রোস্যুইচ, হেডসেট ইন্টারফেস ইত্যাদির উপর ফোকাস করে কিছু বড় উপাদানের জন্য একটি পজিশনিং কলাম বা পজিশনিং হোল ছেড়ে যেতে।