PCB বোর্ড উত্পাদন সম্পূর্ণ প্রক্রিয়া বিশ্লেষণ

1. প্রোটোটাইপিং

পরিকল্পিত এবং বিন্যাস

প্রোটোটাইপ সংজ্ঞা: এই পর্যায়ে, ইঞ্জিনিয়াররা প্রাথমিক স্পেসিফিকেশন সংজ্ঞায়িত করেপিসিবিকার্যকরী প্রয়োজনীয়তা, কর্মক্ষমতা সূচক এবং পণ্যের শারীরিক মাত্রার উপর ভিত্তি করে। এর মধ্যে প্রয়োজনীয় স্তরের সংখ্যা, উপাদানগুলির ধরন এবং পরিমাণ এবং প্রত্যাশিত কাজের পরিবেশ নির্ধারণ করা অন্তর্ভুক্ত।

লেআউট পরিকল্পনা: ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির বিন্যাস পরিকল্পনা করতে ইঞ্জিনিয়াররা পেশাদার PCB ডিজাইন সফ্টওয়্যার ব্যবহার করবেন। এটি শুধুমাত্র সংকেত প্রবাহ এবং ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক সামঞ্জস্যকেই বিবেচনা করে না, বরং তাপ ব্যবস্থাপনা, শক্তি বিতরণ এবং যান্ত্রিক কাঠামোর সামঞ্জস্যকেও বিবেচনা করে।

লেআউট যাচাইকরণ

নিয়ম চেকিং: নকশাটি উত্পাদন এবং বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্যগুলি পূরণ করে তা নিশ্চিত করার জন্য ডিজাইনটি নির্দিষ্ট ডিজাইনের নিয়মগুলি মেনে চলে কিনা তা পরীক্ষা করার জন্য স্বয়ংক্রিয় সরঞ্জামগুলি ব্যবহার করুন, যার মধ্যে ট্রেস প্রস্থ, ব্যবধান, কম্পোনেন্ট স্পেসিং ইত্যাদি অন্তর্ভুক্ত রয়েছে।

সংকেত এবং তাপীয় বিশ্লেষণ: PCB-তে উচ্চ-গতির সংকেতগুলির ট্রান্সমিশন গুণমান মূল্যায়ন করতে সিমুলেশন সফ্টওয়্যারের মাধ্যমে সংকেত অখণ্ডতা বিশ্লেষণ করা হয়। একই সময়ে, তাপ বিশ্লেষণ করা হয় তা নিশ্চিত করার জন্যপিসিবিউচ্চ লোড অধীনে স্থিতিশীল অপারেশন বজায় রাখতে পারেন.

2. উত্পাদন প্রস্তুতি

উপাদান নির্বাচন

সাবস্ট্রেট মেটেরিয়াল: একটি সাবস্ট্রেট উপাদান নির্বাচন করার সময়, এর বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্য, যান্ত্রিক শক্তি, তাপীয় বৈশিষ্ট্য এবং খরচ বিবেচনা করা প্রয়োজন। উদাহরণস্বরূপ, FR-4 হল একটি সাধারণ সাবস্ট্রেট উপাদান, যখন PTFE এর চমৎকার উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি পারফরম্যান্সের কারণে উচ্চ-পারফরম্যান্স অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ব্যবহৃত হয়।

কপার ফয়েল: কপার ফয়েলের পুরুত্ব সার্কিটের বর্তমান বহন ক্ষমতা এবং সিগন্যাল ট্রান্সমিশন গুণমানকে প্রভাবিত করে। প্রকৌশলীরা বর্তমান চাহিদা এবং সংকেত বৈশিষ্ট্যের উপর ভিত্তি করে উপযুক্ত তামার ফয়েল বেধ নির্বাচন করবে।

ফাইল প্রজন্ম উত্পাদন

ফটোলিথোগ্রাফি ফাইল: ডিজাইনটিকে ফটোলিথোগ্রাফি ফাইলে রূপান্তর করা একটি গুরুত্বপূর্ণ পদক্ষেপ কারণ এটি সরাসরি পরবর্তীটির গুণমান এবং নির্ভুলতাকে প্রভাবিত করে।