এইচডিআই পিসিবি

এইচডিআই (উচ্চ ঘনত্বের আন্তঃসংযোগকারী) পিসিবি একটি অপেক্ষাকৃত উচ্চ লাইন ঘনত্বের মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড যা মাইক্রো-ব্লাইন্ড এবং লুকানো প্রযুক্তি ব্যবহার করে। এইচডিআই পিসিবিতে একটি অভ্যন্তরীণ স্তর সার্কিট এবং একটি বাইরের স্তর সার্কিট রয়েছে এবং তারপর প্রতিটি সার্কিট স্তরের অভ্যন্তরীণ সংযোগ উপলব্ধি করতে ড্রিলিং, থ্রু-হোল প্লেটিং এবং অন্যান্য প্রক্রিয়া ব্যবহার করে।
এইচডিআই পিসিবি সাধারণত ল্যামিনেশন পদ্ধতি দ্বারা উত্পাদিত হয়, যত বেশি ল্যামিনেশন সময়, এইচডিআই পিসিবি এর প্রযুক্তিগত গুণমান তত বেশি। সাধারণ এইচডিআই পিসিবি প্রধানত এককালীন সমাবেশ, উচ্চ প্রযুক্তির এইচডিআই পিসিবি দুই বা ততোধিক সমাবেশ প্রযুক্তি ব্যবহার করে এবং স্ট্যাকিং, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এবং সরাসরি লেজার ড্রিলিংয়ের মতো উন্নত এইচডিআই পিসিবি প্রযুক্তি গ্রহণ করে।
যখন এইচডিআই পিসিবি-র ঘনত্ব আট-স্তর বোর্ড ছাড়িয়ে যায়, তখন এইচডিআই পিসিবি-র উৎপাদন খরচ ঐতিহ্যগত এবং জটিল স্তরায়ণ প্রক্রিয়ার চেয়ে কম হবে। এইচডিআই পিসিবি উন্নত প্যাকেজিং প্রযুক্তির ব্যবহারকে উৎসাহিত করে এবং এর বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা এবং সিগন্যালের নির্ভুলতা প্রথাগত পিসিবিগুলির চেয়ে বেশি। উপরন্তু, উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি হস্তক্ষেপ, ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক ওয়েভ হস্তক্ষেপ, ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক স্রাব, তাপ পরিবাহিতা ইত্যাদির জন্য এইচডিআই পিসিবি-তে সর্বোত্তম উন্নতি রয়েছে।
ইলেকট্রনিক পণ্য ক্রমাগত উচ্চ ঘনত্ব এবং উচ্চ নির্ভুলতার দিকে বিকাশ করছে। তথাকথিত "উচ্চ" শুধুমাত্র মেশিনের কর্মক্ষমতা উন্নত করে না, কিন্তু মেশিনের আকারও হ্রাস করে। হাই ডেনসিটি ইন্টিগ্রেশন (HDI) প্রযুক্তি পারফরম্যান্স এবং ইলেকট্রনিক্স দক্ষতার উচ্চ মান পূরণ করার সময় শেষ পণ্য ডিজাইনের বৃহত্তর ক্ষুদ্রকরণ সক্ষম করে। বর্তমানে, অনেক জনপ্রিয় ইলেকট্রনিক পণ্য যেমন মোবাইল ফোন, ডিজিটাল (ফটো) ক্যামেরা, ল্যাপটপ, স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্স ইত্যাদি HDI PCB ব্যবহার করে। ইলেকট্রনিক পণ্য এবং বাজারের চাহিদার আপডেটের সাথে, HDI PCB বিকাশ খুব দ্রুত হবে।

এইচডিআই পিসিবি একটি উচ্চ-ঘনত্ব আন্তঃসংযোগ মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড। অন্ধ ছিদ্র দিয়ে আবৃত বোর্ড এবং তারপর পুনরায় কাস্ট করা হয় HDI মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড। এটি প্রথম ক্রম, দ্বিতীয় ক্রম, তৃতীয় ক্রম, চতুর্থ ক্রম এবং পঞ্চম ক্রম প্লেটে বিভক্ত। এইচডিআই বোর্ড অর্ডার করুন। উদাহরণস্বরূপ, iPhone 6 মাদারবোর্ড একটি 5ম অর্ডার HDI বোর্ড

এইচডিআই বোর্ডে 10টি স্তর এবং 8টি স্তর রয়েছে এবং ঘন পেরিফেরাল স্তরগুলি একটি ওয়েবের মতো। HDI বোর্ডের অভ্যন্তরীণ কাঠামো বিভিন্ন স্তরিত কাঠামোর বোর্ড সার্কিটের অভ্যন্তরীণ কাঠামো প্রদর্শন করতে 3D গ্রাফিক্স ব্যবহার করে।

এইচডিআই পিসিবি পণ্যগুলিতে বিস্তৃত অ্যাপ্লিকেশন রয়েছে এবং এটি প্রচলিত পণ্যগুলিতে ব্যবহৃত হয় না। এগুলি শুধুমাত্র বিশেষ উচ্চ-মানের পণ্য এবং সার্কিটে ব্যবহার করা হয় যেগুলির নির্ভুলতা প্রয়োজন, যেমন: ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স, স্মার্ট হোম, 5G যোগাযোগ, বিমান চলাচল, GPS নেভিগেশন, চিকিৎসা, শিল্প নিয়ন্ত্রণ, স্বয়ংচালিত, অর্ধপরিবাহী, স্বয়ংচালিত৷

এটি তারের স্থান বাড়াতে পারে এবং ছোট স্থানটি আঁটসাঁট লাইন বহন করে, যা সূক্ষ্ম পণ্যগুলির জন্য মানুষের চাহিদার মধ্যে পণ্য বুদ্ধিমত্তার শ্রেষ্ঠত্ব উপলব্ধি করে।

প্রশ্ন 1: এইচডিআই পিসিবি উত্পাদনের জন্য বোর্ডের প্রয়োজনীয়তাগুলি কী কী?
A1: আমরা একটি পেশাদার HDI PCB প্রস্তুতকারক। পিসিবি উৎপাদনে আমাদের বহু বছরের অভিজ্ঞতা রয়েছে। পণ্যের গুণমান নিশ্চিত করতে আমরা স্তরে স্তরে আগত উপকরণের গুণমান পরীক্ষা করি। আমরা দীর্ঘমেয়াদী সমবায় ব্র্যান্ড সরবরাহকারী যেমন Shengyi, Lianmao, Taiyao, Rogers.... উৎপাদন প্রক্রিয়া কঠোরভাবে প্রতিটি প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ করে এবং আন্তর্জাতিক PCB গুণমান সিস্টেম মান মেনে চলে।
প্রশ্ন 2: আপনি কি পিসিবি উত্পাদনের জন্য উপকরণগুলি নির্দিষ্ট করতে পারেন?
A2: হ্যাঁ, আমাদের অনেক তামার প্রলিপ্ত ল্যামিনেট সরবরাহকারীদের সাথে দীর্ঘমেয়াদী সহযোগিতা রয়েছে এবং আমরা যে উপকরণগুলি খুঁজছেন তার সাথে যোগাযোগ করতে পারি।
প্রশ্ন 3: HDI বোর্ডে ভুল গর্ত কি? কেন ভাঙবে?
A3: এর অর্থ হল যান্ত্রিক গর্তের দুটি স্তর ভুলভাবে সংযোজিত। যেহেতু তামার প্রলেপ করা হয়নি, গর্তের ভিতরের অংশ খালি থাকে, তাই এটিতে সরাসরি একটি গর্ত ড্রিল করা সম্ভব নয়।